圆形带胶铜箔贴
更新时间:2013-03-10 22:20:27
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copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,
它作为pcb的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 copper mirror
test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
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